台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片
据市场消息，台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片，预计2026年底推向市场。
据市场消息，台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片，预计2026年底推向市场。